Foxconn, el mayor fabricante de productos electrónicos por contrato del mundo, informó este miércoles de un aumento del 35% en sus beneficios del segundo trimestre —superando las previsiones de los analistas— gracias a la continua y fuerte demanda de tecnología de inteligencia artificial (IA), factor que, señala la empresa, impulsará el crecimiento este año.
El beneficio neto del periodo comprendido entre abril y junio para el mayor fabricante de servidores de Nvidia y principal ensamblador de iPhone de Apple fue de 59,970 millones de dólares taiwaneses (1,860 millones de dólares estadounidenses), frente a la estimación de consenso de LSEG de 58,800 millones y en comparación con los 44,400 millones del año anterior.
En su informe de resultados, la compañía mantuvo su previsión anterior de un crecimiento “fuerte” de los ingresos para este año y señaló que la sólida demanda de IA seguiría impulsando el crecimiento a lo largo del ejercicio. La empresa no ofrece proyecciones numéricas concretas.
La compañía, cuyo nombre oficial es Hon Hai Precision Industry, indicó que su segmento de productos de nube y redes —que incluye los servidores de IA— representó el 51% de los ingresos del segundo trimestre, superando por primera vez la barrera del 50%, mientras que el segmento de electrónica de consumo inteligente (que incluye los iPhone) supuso el 29%.
“El desempeño del negocio relacionado con la IA seguirá creciendo en el tercer trimestre. Si a esto sumamos que los productos de TIC entran en su temporada alta durante la segunda mitad del año, esperamos un crecimiento intertrimestral significativo y un fuerte crecimiento interanual”, declaró el director ejecutivo rotatorio, Michael Chiang.
Foxconn espera aumentar volúmenes de producción
Al ser preguntado por novedades sobre los últimos servidores Vera Rubin de Nvidia que fabrica Foxconn, Chiang afirmó que los racks de servidores de IA entrarían en fase de preparación para la producción en masa durante el tercer trimestre, previéndose el inicio de los envíos para el cuarto trimestre.
“Esperamos que los volúmenes de producción aumenten gradualmente en los próximos trimestres y que este producto (Vera Rubin) se convierta en nuestro producto principal el año que viene”, señaló.
Aunque la demanda de los clientes sigue siendo muy fuerte, Chiang advirtió que el factor determinante para el mercado general de racks de servidores de IA el próximo año será la capacidad de empaquetado avanzado CoWoS que logren asegurar los fabricantes de chips.
Los clientes de Foxconn, incluida Nvidia, dependen en gran medida de la capacidad de fabricación de la taiwanesa TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo. CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) es una tecnología clave de encapsulado avanzado desarrollada por TSMC y utilizada en la producción de chips para IA; sin embargo, su disponibilidad se ha visto limitada por una capacidad ajustada en un contexto de auge de la demanda de IA.
“Actualmente, el mercado prevé que la capacidad de CoWoS aumente más de un 50 % el próximo año; no obstante, la medida en que esto se traduzca finalmente en envíos de racks de servidores de IA de nueva generación dependerá del suministro de chips”, señaló Chiang.
