Apple aestá planeando cambiar a un chip de fabricación propia para conexiones Bluetooth y Wi-Fi para sus dispositivos a partir del próximo año, una medida que eliminará gradualmente algunas piezas que actualmente suministra Broadcom, informó Bloomberg News el jueves.
El chip, cuyo nombre en código es Proxima, ha estado en desarrollo durante varios años y ahora está previsto que se incorpore a los primeros iPhones y dispositivos domésticos inteligentes producidos en 2025, según el informe, citando a personas familiarizadas con el asunto.
Los chips internos del fabricante del iPhone serán producidos por Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., añadió el informe.
En su conferencia anual de desarrolladores en junio, Apple dijo que planea usar sus propios chips de servidor para ayudar a impulsar las funciones de inteligencia artificial en sus dispositivos.
La medida es independiente de los planes informados por Apple de lanzar su tan esperada serie de chips de módem celular el próximo año, que reemplazarán los componentes de su socio de larga data Qualcomm, añadió el informe.
Sin embargo, las dos partes eventualmente trabajarán juntas, dijo Bloomberg el jueves. Apple no respondió inmediatamente a la solicitud de comentarios de Reuters.
La compañía está trabajando con Broadcom para desarrollar su primer chip de servidor, cuyo nombre en código interno es Baltra, diseñado específicamente para el procesamiento de IA, informó The Information el miércoles.
Al fabricante del iPhone, junto con otras grandes empresas tecnológicas, le ha resultado difícil reducir su dependencia de Nvidia, procesadores costosos y escasos a pesar de los esfuerzos internos para desarrollar sus propios chips para potenciar servicios de IA con gran consumo de recursos.
El año pasado, Broadcom, un importante proveedor de componentes inalámbricos de Apple, firmó un acuerdo multimillonario con la empresa para desarrollar componentes de radiofrecuencia 5G.
