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Home Empresas

GlobalFoundries aumenta planes de inversión a 16,000 mdd con atención a la investigación

GlobalFoundries anunció que, junto a la administración Trump, planea llevar la tecnología de fabricación de chips a territorio estadounidense.

5 de junio de 2025
by Empresas, Global
GlobalFoundries aumenta planes de inversión a 16,000 mdd con atención a la investigación
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By: Forbes | forbes.com.mx

El fabricante de chips GlobalFoundries anunció este miércoles que planea aumentar sus planes de inversión a 16,000 millones de dólares, destinando 1,000 millones adicionales a inversión de capital y 3,000 millones a investigación en diversas tecnologías emergentes de chips.

La empresa, con sede en Malta, Nueva York, afirmó que está trabajando con la administración Trump para llevar la tecnología de fabricación de chips y diversos componentes de esa cadena de suministro a territorio estadounidense.

El fabricante de chips atribuyó la expansión al auge del hardware de inteligencia artificial (IA), una tendencia que también benefició a otros fabricantes de chips como Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC).

“La revolución de la IA está impulsando una demanda sólida y duradera de las tecnologías de GF que hacen posibles los centros de datos del futuro”, declaró el director ejecutivo de GlobalFoundries, Tim Breen, en un comunicado.

GlobalFoundries expandirá sus fabricas de chips en EU

Se espera que el aumento de 1,000 millones de dólares en inversión de capital respalde las expansiones de fábricas en Nueva York y Vermont, y se sume a los 12,000 millones de dólares que la empresa anunció en 2024 que planeaba invertir en los próximos 10 años.

GlobalFoundries no reveló un plazo específico para la financiación adicional anunciada el miércoles.

Los 3,000 millones de dólares en investigación y desarrollo que GlobalFoundries afirmó invertir se dividirán en tres áreas: tecnologías de empaquetado de chips, fotónica de silicio, que puede utilizarse para fabricar procesadores de computación cuántica, y nitruro de galio, que se utiliza en vehículos eléctricos y otras aplicaciones energéticas.

En abril, Intel y TSMC presentaron sus últimas capacidades de fabricación y empaquetado de chips en eventos, incluyendo la capacidad de ensamblar varios chips para crear un dispositivo del tamaño de un plato.

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